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Sostenibilità: Lenovo annuncia svolta nel processo di produzione dei Pc

07 febbraio 2017 | 13.53
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(Fotolia)

Un nuovo processo di saldatura a bassa temperatura sviluppato per migliorare la produzione di Pc, risparmiando energia e aumentando l'affidabilità. Ad annunciare l'innovativa procedura è Lenovo, azienda globale attiva nella fornitura di tecnologie innovative ai mercati del pubblico consumer e professionale.

Fin dal l’abbandono dell’uso della saldatura a base di piombo - spiega l'azienda in una nota - più di 10 anni fa, per motivi di tutela ambientale, l'industria elettronica è stata alla ricerca di una soluzione per ridurre il calore, il consumo di energia e le emissioni di carbonio, per migliorare il processo di saldatura a base di stagno che ha sostituito il primo processo a base di piombo. Il processo di saldatura a base di stagno utilizzato normalmente, infatti, richiede temperature estremamente elevate, che consumano più energia e mettono sotto stress i componenti.

Con il nuovo processo Lts - Low Temperature Solder (in attesa di brevetto), l'azienda introduce un cambio radicale nella produzione, applicabile ai prodotti Lenovo ma non solo si tratta, infatti, di un metodo che può essere universalmente applicato a tutta la produzione di elettronica che coinvolge circuiti stampati, senza costi aggiuntivi o impatto negativo sulle prestazioni del prodotto per gli utenti finali.

Lenovo - continua l'azienda - ha provato migliaia di combinazioni di materiale della pasta saldante composta da una miscela di stagno, rame, bismuto, nichel e argento, composizioni specifiche di materiale flussante e di temperature e calore che si combinano per attivare questo processo. Come è tipico nei processi standard di assemblaggio dell’elettronica, utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale (Smt), la miscela di lega per saldare e flussante viene prima stampata sulla superficie del circuito stampato. Aggiunti i componenti, viene applicato il calore per sciogliere la miscela di saldatura, e fissare e collegare i componenti alla scheda.

Con il nuovo processo Lts il calore di saldatura viene applicato alla temperatura massima di 180° Celsius, con una riduzione di ben 70 gradi rispetto al metodo precedente. Nel corso dei test e delle verifiche, Lenovo ha utilizzato materiali già esistenti per comporre la pasta saldante e le attuali attrezzature da forno per il riscaldamento, così da implementare il nuovo sistema senza aumentare i costi di produzione. Dopo la convalida della nuova procedura, Lenovo ha scoperto una riduzione significativa delle emissioni di carbonio a seguito dell'utilizzo del nuovo processo.

La procedura è già in produzione per la serie ThinkPad E e per la 5° generazione di X1 Carbon recentemente annunciata al Ces. Nel corso del 2017 Lenovo intende attuare il nuovo processo Lts su 8 linee Smt e stima di risparmiare fino al -35% sulle emissioni di carbonio. Entro la fine del 2018, utilizzando questo nuovo processo, la società mira ad avere 33 linee Smt con 2 forni per linea, con una stima annuale di risparmio di 5.956 tonnellate di CO2. Per avere un termine di paragone, è come risparmiare emissioni di CO2 pari al consumo di circa 2.536.952 litri di benzina all'anno.

Ancora. Attraverso il nuovo processo, Lenovo si aspetta una migliore affidabilità per i suoi dispositivi dovuta alla riduzione dello stress da calore durante la procedura di 'cottura al forno'. Nelle prime fasi del deployment, Lenovo ha già osservato una diminuzione del -50% sulla deformazione dei circuiti stampati e una riduzione delle parti difettose per milione durante la produzione.

"Con l’implementazione del processo Lts, Lenovo continua nel suo impegno a sostenere attività di business a basso impatto ambientale per i propri Pc", commenta Luis Hernandez, vicepresident, Lenovo Pc e Smart Devices Integrated Development Center.

Nel 2018 l'azienda intende mettere a disposizione la procedura gratuitamente per un utilizzo su più ampia scala nell’intero settore.

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