I connettori a bordo scheda Sliver di TE supportano OCP NIC 3.0 tramite PCIe Gen 5
HARRISBURG, Pennsylvania, 1 agosto 2019 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), leader mondiale in ambito di soluzioni di connettività innovative per applicazioni di networking e informatiche ad alta velocità, ha lanciato oggi i nuovi connettori di bordo scheda Sliver, il nuovo fattore di forma di riferimento che supporta implementazioni Open Computer Project (OCP) NIC 3.0 con collegamento sul pannello frontale. Nuova aggiunta alla gamma di prodotti Sliver, questi connettori a bordo scheda sono stati progettati per schede OCP NIC 3.0 con profilo basso per facilitare la manutenzione del sistema e migliorare la gestione termica.
I connettori a bordo scheda Sliver per SFF-TA-1002 supportano velocità elevate tramite PCIe Gen 5, con progetti in studio per 112G. L'SFF-TA-1002 è la soluzione proposta come alternativa o in sostituzione di molti fattori di forma, ivi compresi M.2., U.2. e PCIe. L'alta densità del passo del connettore a bordo scheda Sliver (0,6 mm) supporta inoltre il numero di vie delle unità PCIe di silicone di nuova generazione, mentre i prodotti attualmente in commercio raggiungono il limite con tale numero di vie.
Le schede OCP NIC 3.0 sono orizzontali e collegabili al pannello frontale, il che contribuisce a incrementare il flusso d'aria nell'involucro e semplifica la progettazione. I prodotti a bordo scheda Sliver di TE si annoverano tra le soluzioni di maggiore convenienza e dalle migliori prestazioni sul mercato.
"Le soluzioni conformi a OCP stanno facendo furore nel settore delle apparecchiature per centri dati e TE Connectivity è uno dei maggiori fornitori di connettori per questo tipo di configurazioni", ha commentato Ann Ou, responsabile prodotto di TE Connectivity. "I nostri prodotti di bordo scheda Sliver offrono prestazioni e densità elevate in un fattore di forma standardizzato per agevolare la progettazione e produzione per i nostri partner in ambito di apparecchi per centri dati".
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