Le soluzioni ad alta velocità ottimizzano il design delle più apparecchiature più recenti destinare ai centri dati
HARRISBURG, Pennsylvania, 18 settembre 2019 /PRNewswire/ -- TE Connectivity (TE), leader mondiale per le soluzioni innovative per le connessioni per applicazioni di calcolo ad alta velocità e per il collegamento in rete, ha annunciato oggi che presenterà una linea completa di connettori con elevate prestazioni, attacchi, assiemi di cavi e soluzioni per l'alimentazione alla conferenza ECOC (European Conference on Optical Communication - Conferenza europea sulle comunicazioni ottiche) 2019 che si svolgerà a Dublino, Irlanda dal 23 al 25 settembre. TE presenterà le proprie soluzioni innovative negli stand:
Gli esperti do TE saranno a disposizione in ognuno dei punti, per poter discutere argomenti tecnici e per spiegare in che modo i prodotti TE possano consentire di realizzare connettività ad alta velocità per le applicazioni del futuro.
Nel corso della conferenza ECOC, i prodotti TE saranno presentati nelle dimostrazioni attive 100G e 400G nello stand della Ethernet Alliance con i connettori/cavi SFP56, QSFP56, OSFP, QSFP-DD e gli assiemi di cavi QSFP-DD-to-OSFP oltre ad altri tipi di cavi innovativi basati sui segnali con velocità del segnale per coppie individuali di 25G e 50G. Nello stand OIF, TE prenderà parte alle dimostrazioni delle coppie individuali 112G con un assieme di cavi OSFP-to-QSFP-DD, un canale per circuito stampato lungo 266 mm (10,5 pollici) basato su OSFP, e un connettore QSFP-DD e una gabbia. Inoltre, TE presenterà i propri sistemi per il cablaggio interno che consentono di sostituire le tracce dei circuiti stampati all'interno delle apparecchiature. Nello stand COBO ci sarà una dimostrazione di TE del proprio connettore Sliver per 100 Gbps che è stato adattato e adottato come base per il connettore standard di riferimento del settore COBO. Questa dimostrazione si terrà in collaborazione con Credo.
In queste presentazioni e dimostrazioni verranno presentati i seguenti prodotti TE:
Connettori I/O: Interconnessioni SFP56, SFP-DD, QSFP56, OSFP e QSFP-DD 400G, e connessioni COBO, oltre alle versioni ottimizzate termicamente di queste interconnessioni inseribili.
Assiemi di cavi in rame: Assiemi di cavi con attacco diretto SFP56, SFP-DD, QSFP56, OSFP, e QSFP-DD, con un prodotto campione dei cavi 800G OSFP. Inoltre, saranno presentati assiemi di cavi Sliver (per SFF-TA-1002, GenZ) e STRADA Whisper.
Da scheda a scheda: Connettori per backplane STRADA Whisper, Z-PACK Slim UHD, Z-PACK HM-eZd+ e assiemi di cavi per backplane.
Attacchi: LGA 3647 (Attacco P) e attacchi di posizione (XLA) 3800+ con array extra large
Distribuzione di alimentazione: Connettori per alimentazione (per OCP), connettori MULTI-BEAM HD
Interconnessioni interne: Interconnessioni Sliver (SFF-TA-1002, GenZ, EDSFF, OCP NIC 3.0, DDIMM, COBO), e connettori STRADA Whisper in un sistema cablato internamente.
"Siamo davvero felici di avere l'opportunità di poter vedere i nostri prodotti nelle dimostrazioni dal vivo di Ethernet Alliance, OIF e COBO in occasione di ECOC 19," ha dichiarato Nathan Tracy, tecnologo nell'unità aziendale per dispositivi e dati di TE Connectivity, presidente di OIF, e membro del consiglio di Ethernet Alliance. "La nostra associazione con queste organizzazioni fa in modo che TE sia allineata nella stessa direzione nella quale si sta spostando il settore e consente a TE di utilizzare le nostre tecnologie all'avanguardia per aiutare a superare le maggiori sfide del settore, sia che si tratti di distribuzione di alimentazione elettrica, di grandi quantità di dati, di gestione termica, di calcolo e conservazione dati."
Informazioni su OIFOIF sostiene la collaborazione e la crescita del settore grazie a un tempestivo lavoro mirato alla interoperabilità. Le dimostrazioni dal vivo della interoperabilità in occasione di ECOC 2019 presenteranno soluzioni offerte dalle società associate e che ricoprono un'importanza critica per la rete globale, tra cui 400ZR, IC-TROSA e Common Electrical I/O (CEI)-112G. Le dimostrazioni dell'interoperabilità saranno presentate dal 23 al 25 settembre 2019 a ECOC a Dublino, Irlanda nello stand numero 441. Maggiori informazioni sono disponibili sul sito https://www.oiforum.com/meetings-and-events/oif-ofc-2019.
INFORMAZIONI SU TE CONNECTIVITY TE Connectivity Ltd. è un produttore leader mondiale di primaria importanza nel settore tecnologico del valore di 14 miliardi di dollari impegnato a creare un futuro più sicuro, sostenibile, produttivo e connesso. Per più di 75 anni, le nostre soluzioni per la connettività e per i sensori, testate negli ambienti più critici, hanno permesso di fare progressi nei trasporti, nelle applicazioni industriali, nella tecnologia medica, nel settore dell'energia, delle comunicazioni dati, e nelle abitazioni. Con 80.000 dipendenti, tra cui più di 8.000 ingegneri, che lavorano a contatto con i clienti in 140 Paesi circa, TE garantisce che EVERY CONNECTION COUNTS (OGNI CONNESSIONE SIA IMPORTANTE). Per maggiori informazioni: www.te.com e su LinkedIn, Facebook, WeChat e Twitter.
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