SAN JOSE, California, 11 agosto 2025 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), impresa che sviluppa soluzioni IT complete per intelligenza artificiale, HPC, cloud, storage e 5G/Edge, ha annunciato oggi l'ampliamento del suo portafoglio di sistemi NVIDIA Blackwell con il nuovo sistema NVIDIA HGX B200 raffreddato a liquido DLC-2 4U pronto per la spedizione in grandi quantità e il lancio di un sistema I/O frontale 8U raffreddato ad aria. Progettati su misura per i carichi di lavoro di addestramento IA su larga scala e di inferenza su cloud più esigenti, i nuovi sistemi Supermicro semplificano l'implementazione, la gestione e la manutenzione dell'infrastruttura IA raffreddata ad aria o a liquido e sono progettati per supportare le prossime piattaforme NVIDIA HGX B300, consentendo un facile accesso I/O frontale, semplificando il cablaggio, migliorando l'efficienza termica e la densità di elaborazione e riducendo le spese operative (OPEX).
"Il sistema NVIDIA HGX B200 di Supermicro abilitato per DLC-2 consente al nostro portafoglio di conseguire maggiori risparmi energetici e tempi di messa in funzione più rapidi per le distribuzioni di fabbriche IA", spiega Charles Liang, amministratore delegato e presidente di Supermicro. "La nostra architettura Building Block ci consente di fornire rapidamente soluzioni esattamente come richiesto dai nostri clienti. L'ampio portafoglio di Supermicro è ora in grado di offrire soluzioni NVIDIA Blackwell ottimizzate con precisione per una vasta gamma di ambienti infrastrutturali di IA, che vengano implementate in strutture raffreddate ad aria o a liquido.
Per maggiori informazioni visitare https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro DLC-2 rappresenta la nuova generazione di soluzioni di raffreddamento diretto a liquido, progettate per soddisfare le crescenti esigenze dei data center ottimizzati per l'IA. Questa architettura di raffreddamento completa offre notevoli vantaggi operativi e di costo per gli ambienti di elaborazione ad alta densità.
Supermicro offre ora uno dei più ampi portafogli di soluzioni NVIDIA HGX B200 con due nuovi sistemi I/O anteriori e sei sistemi I/O posteriori, consentendo ai clienti di scegliere la configurazione più ottimizzata per CPU, memoria, rete, storage e raffreddamento. I nuovi sistemi NVIDIA HGX B200 con I/O frontale da 4U e 8U si basano su soluzioni collaudate per l'addestramento IA su larga scala e l'implementazione di inferenze, affrontando i principali punti critici dell'implementazione – networking, cablaggio e aspetti termici.
"Le infrastrutture avanzate stanno accelerando la rivoluzione industriale dell'IA in ogni settore", aggiunge Kaustubh Sanghani, vicepresidente gestione dei prodotti GPU presso NVIDIA. "Basati sulla più recente architettura NVIDIA Blackwell, i nuovi sistemi con I/O frontale B200 di Supermicro consentono alle aziende di implementare e adattare alla scala necessaria l'IA a una velocità senza precedenti, garantendo innovazione, efficienza ed eccellenza operativa".
I moderni data center basati sull'IA richiedono un'elevata scalabilità, per la quale sono necessarie connessioni sostanziali da nodo a nodo. Le 8 schede di rete NVIDIA ConnectX®-7 da 400G altamente performanti e le 2 DPU NVIDIA Bluefield®-3 del sistema sono state spostate nella parte anteriore del sistema per consentire la configurazione dei cavi di rete, degli alloggiamenti delle unità di archiviazione e la gestione, il tutto dal corridoio freddo. Le piattaforme NVIDIA Quantum-2 InfiniBand e Spectrum™-X Ethernet sono pienamente supportate per garantire la massima efficienza di elaborazione.
Oltre ai miglioramenti dell'architettura del sistema, Supermicro ha ottimizzato i componenti per massimizzare l'efficienza, le prestazioni e il risparmio sui costi per i carichi di lavoro dei data center basati sull'IA. L'espansione di memoria potenziata con 32 slot DIMM offre maggiore flessibilità nella configurazione della memoria di sistema, consentendone implementazioni ad alta capacità. L'ampia memoria di sistema completa la memoria GPU HBM3e della NVIDIA HGX B200 eliminando i colli di bottiglia CPU-GPU, ottimizzando l'elaborazione di notevoli carichi di lavoro, migliorando l'efficienza multi-job negli ambienti virtualizzati e accelerando la pre-elaborazione dei dati.
Tutti i sistemi Supermicro 4U raffreddati a liquido e i sistemi 8U o 10U raffreddati ad aria sono ottimizzati per NVIDIA HGX B200 8-GPU con ciascuna GPU connessa tramite NVLink® di quinta generazione a 1,8 TB/s, fornendo un totale combinato di 1,4 TB di memoria GPU HBM3e per sistema. La piattaforma Blackwell di NVIDIA offre prestazioni di inferenza in tempo reale fino a 15 volte più veloci e un addestramento 3 volte più veloce per gli LLM rispetto alla generazione di GPU Hopper. I nuovi sistemi I/O frontali con CPU dual-socket che supportano processori Intel® Xeon® 6 serie 6700 fino a 350 W offrono elevate prestazioni ed efficienza per un'ampia gamma di carichi di lavoro di IA.
Il nuovo sistema I/O frontale 4U raffreddato a liquido è dotato di NIC, DPU, componenti di archiviazione e gestione accessibili frontalmente. Utilizza processori Intel® Xeon® serie 6700 dual-socket con P-core fino a 350 W e configurazione NVIDIA HGX B200 a 8 GPU (180 GB HBM3e per GPU). Il sistema supporta 32 DIMM con capacità fino a 8 TB a 5200 MT/s o fino a 4 TB a 6400 MT/s DDR5 RDIMM, oltre a 8 alloggiamenti per unità di archiviazione E1.S NVMe hot-swap e 2 unità di avvio M.2 NVMe. La connettività di rete prevede 8 schede di rete NVIDIA ConnectX®-7 a porta singola o NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC e due DPU NVIDIA BlueField®-3 a doppia porta.
Supermicro ha progettato questo sistema raffreddato a liquido come elemento costitutivo per fabbriche IA densamente popolate, in grado di raggiungere dimensioni di cluster superiori a migliaia di nodi, garantendo un risparmio energetico nei data center fino al 40% rispetto al raffreddamento ad aria.
Il sistema I/O frontale 8U raffreddato ad aria condivide la stessa architettura accessibile frontalmente e le stesse specifiche di base, offrendo al contempo una soluzione semplificata per le fabbriche IA prive di infrastrutture di raffreddamento a liquido. Presenta un compatto fattore di forma da 8U (rispetto al sistema da 10U di Supermicro) con un vassoio CPU di altezza ridotta, pur mantenendo l'altezza completa del vassoio GPU da 6U per massimizzare le prestazioni ottenibili con il raffreddamento ad aria.
Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è una delle principali imprese mondiali nello sviluppo di soluzioni IT complete e ottimizzate per le applicazioni. Fondata e con sede a San Jose, California, Supermicro è impegnata a creare innovazioni per il mercato delle infrastrutture aziendali, del cloud, dell'IA e per il 5G telco/edge IT. Offriamo soluzioni IT complete con server, IA, storage, IoT, sistemi di commutazione, software e servizi di assistenza. Il know-how di Supermicro nel campo della progettazione di schede madri, alimentazione e chassis favorisce ulteriormente le attività di sviluppo e produzione dell'azienda, e rende possibile l'innovazione di nuova generazione, dal cloud all'edge, per i nostri clienti globali. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio Server Building Block Solutions® consente ai clienti di selezionare l'ottimizzazione maggiormente in linea con i requisiti specifici dei loro carichi di lavoro e applicazioni, scegliendo all'interno di una vasta famiglia di sistemi realizzati con i nostri moduli flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, sistemi di alimentazione e soluzioni per il raffreddamento (ad aria condizionata, ad aria libera o a liquido).
Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi di fabbrica e/o marchi di fabbrica registrati di Super Micro Computer, Inc.
Tutti gli altri marchi, nomi e marchi di fabbrica sono di proprietà dei rispettivi titolari.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2747027/Super_Micro_Computer__Front_IO_B200_Solutions.jpg Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
Comunicato stampa sponsorizzato - Responsabilità editoriale PrNewswire. I giornalisti Adnkronos non sono in nessun modo coinvolti né responsabili per i contenuti dei comunicati trasmessi.
.jpg)
