Comunicato stampa - Responsabilità editoriale PrNewswire

DLC-2 di Supermicro, la soluzione di raffreddamento diretto a liquido di nuova generazione, punta a ridurre i consumi energetici e idrici, i livelli acustici e l'ingombro dei data center, con un risparmio sui costi dell'elettricità fino al 40% e una riduzione del TCO fino al 20%

15 maggio 2025 | 17.11

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SAN JOSE, California, 15 maggio 2025 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), fornitore di soluzioni IT complete per AI/ML, HPC, cloud, storage e 5G/edge, annuncia numerosi miglioramenti alla soluzione Direct Liquid Cooling (DLC) dell'azienda, con l'incorporazione di nuove tecnologie per il raffreddamento di vari componenti del server, l'adattamento a temperature del liquido in entrata più elevate e l'introduzione di design meccanici innovativi che migliorano l'AI per watt. La soluzione Supermicro DLC-2 riduce fino al 40% il consumo energetico del data center rispetto alle installazioni raffreddate ad aria. Queste tecnologie avanzate consentono un'implementazione più rapida e tempi di messa in funzione ridotti per le infrastrutture AI raffreddate a liquido più avanzate e riducono inoltre fino al 20% il costo totale legato alla proprietà. La copertura completa della piastra refrigerante dei componenti consente di ridurre la velocità e il numero delle ventole necessarie, abbassando nettamente i livelli di rumore del data center a circa 50 dB.

"Dato che la domanda prevista di data center raffreddati a liquido dovrebbe raggiungere il 30% di tutte le installazioni, ci siamo resi conto che non bastavano le tecnologie attuali per raffreddare questi nuovi sistemi ottimizzati per l'AI", ha dichiarato Charles Liang, presidente e amministratore delegato di Supermicro. Supermicro continua a impegnarsi per l'innovazione, l'elaborazione green e il miglioramento del futuro dell'AI, riducendo significativamente il consumo di energia e acqua, il rumore e l'ingombro dei data center. DLC-2, la nostra ultima innovazione nel raffreddamento a liquido, consente di risparmiare fino al 40% sui costi energetici dei data center.

Per ulteriori informazioni visitate la pagina www.supermicro.com/liquid-cooling

Obiettivo di Supermicro è risparmiare il 20% sui costi dei data center e applicare le innovazioni DLC-2 come parte delle soluzioni modulari per data center, per aumentare la disponibilità e l'accessibilità del raffreddamento a liquido.

Una componente significativa della nuova architettura di raffreddamento a liquido è un server Supermicro ottimizzato per GPU, che integra otto GPU NVIDIA Blackwell e due CPU Intel^® Xeon^® 6, il tutto in un'altezza rack di sole 4U. Si tratta di un sistema progettato per supportare temperature più elevate di entrata del refrigerante. Questo design esclusivo e ottimizzato incorpora piastre di raffreddamento per CPU, GPU, memoria, switch PCIe e regolatori di tensione. È un tipo di progettazione che riduce la necessità di ventole ad alta velocità e di scambiatori di calore sulla porta posteriore, e riduce quindi i costi di raffreddamento del data center.

Il nuovo stack di soluzioni Supermicro DLC-2 supporta il nuovo sistema NVIDIA HGX™ B200 a 8 GPU con I/O frontale 4U, mentre l'unità di distribuzione del refrigerante (CDU) in rack vanta una maggiore capacità di rimuovere 250 kW di calore generato per rack. La soluzione Supermicro DLC-2 utilizza anche collettori di distribuzione del refrigerante (CDM) verticali per rimuovere il liquido caldo e riportare il liquido raffreddato ai server dell'intero rack. La riduzione dello spazio rack richiesto consente di installare più server e aumenta la densità di elaborazione per unità di superficie. Il CDM verticale è disponibile in varie dimensioni, che corrispondono esattamente al numero di server installati nel rack. L'intero stack di soluzioni DLC-2 è totalmente integrato con il software Supermicro SuperCloud Composer^® per la gestione a livello di data center e l'orchestrazione dell'infrastruttura.

L'efficiente circolazione del liquido e la quasi totale copertura del calore catturato dal raffreddamento a liquido, fino al 98% per rack del server, consentono di gestire liquidi più caldi in entrata, fino a 45°C. La maggior temperatura in entrata elimina la necessità di refrigerare l'acqua, i costi dei macchinari del compressore del refrigeratore e il consumo aggiuntivo di energia, con un risparmio fino al 40% sul consumo di acqua del data center.

In abbinamento a rack e cluster di server raffreddati a liquido, DLC-2 offre anche torri di raffreddamento ibride e torri d'acqua come parte dei componenti fondamentali dei data center. Le torri di raffreddamento ibride combinano in un unico design le caratteristiche delle torri di raffreddamento a secco e ad acqua standard. Ciò è particolarmente utile nei data center con forti variazioni stagionali della temperatura, in quanto consente di ridurre ulteriormente l'utilizzo delle risorse e i costi.

Supermicro opera come fornitore di soluzioni complete e integrate con capacità produttive su scala globale; offre progettazione di soluzioni a livello di data center, tecnologie di raffreddamento a liquido, networking, cablaggio, una suite software completa di software gestionale per data center, la convalida di soluzioni L11 e L12, implementazione in loco e assistenza e supporto professionali. Con impianti produttivi a San Jose, in Europa e in Asia, Supermicro offre una capacità produttiva senza pari per i sistemi rack raffreddati a liquido. Ciò garantisce consegne puntuali, costi totali legati alla proprietà (TCO) ridotti e una qualità omogenea.

Informazioni su Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) è una delle principali imprese mondiali nello sviluppo di soluzioni IT complete ottimizzate per le applicazioni. Azienda fondata e operativa a San Jose, in California, Supermicro è impegnata a offrire innovazioni per il mercato delle infrastrutture aziendali, del cloud, dell'IA e IT per il 5G telco/edge. Siamo un fornitore di soluzioni IT totali con server, AI, storage, IoT, sistemi di commutazione, software e servizi di assistenza. Il know-how di Supermicro nella progettazione di schede madri, sistemi di alimentazione e chassis supporta ulteriormente le attività di sviluppo e produzione, consentendo l'innovazione di prossima generazione dal cloud all'edge per i clienti in tutto il mondo. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio Server Building Block Solutions® consente ai clienti di selezionare l'ottimizzazione maggiormente in linea con i requisiti specifici dei loro carichi di lavoro e applicazioni, scegliendo all'interno di una vasta famiglia di sistemi realizzati con i nostri 'blocchi costruttivi' flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, sistemi di alimentazione e soluzioni per il raffreddamento (ad aria condizionata, ad aria libera o a liquido).

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