Deca annuncia un accordo con IBM per portare la produzione di interposer fan-out ad alta densità in Nord America
TEMPE, Arizona, May 20, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Deca Technologies ha annunciato oggi la firma di un accordo con IBM per l'implementazione delle tecnologie M-Series™ e Adaptive Patterning® di Deca nell'impianto di packaging avanzato di IBM a Bromont, in Quebec. L'accordo prevede l'implementazione da parte di IBM di una linea di produzione ad alto volume incentrata sulla tecnologia M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT™) di Deca.