SAN JOSE, California, 10 dicembre 2025 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), fornitore di soluzioni IT complete per intelligenza artificiale, cloud, storage e 5G/Edge, ha annunciato oggi l'espansione del suo portafoglio di soluzioni basate sull'architettura NVIDIA Blackwell con il lancio di nuovi sistemi NVIDIA HGX B300 raffreddati a liquido da 4U e 2-OU (OCP). Queste ultime aggiunte sono una parte fondamentale delle soluzioni Supermicro Data Center Building Block (DCBBS), che offrono densità GPU ed efficienza energetica senza precedenti per data center di grandi dimensioni e implementazioni di fabbriche basate sull'IA.
"È in continua crescita la domanda di infrastrutture IA a livello globale e i nostri nuovi sistemi NVIDIA HGX B300 raffreddati a liquido offrono la densità di prestazioni e l'efficienza energetica di cui gli hyperscaler e le fabbriche IA hanno bisogno oggi", spiega Charles Liang, presidente e ceo di Supermicro. "Ora offriamo le soluzioni NVIDIA HGX B300 più compatte del settore, che consentono di ospitare fino a 144 GPU in un singolo rack, riducendo al contempo il consumo energetico e i costi di raffreddamento grazie alla nostra comprovata tecnologia di raffreddamento a liquido diretto. Ecco come Supermicro consente ai clienti di implementare l'IA alla scala necessaria attraverso il nostro DCBBS: tempi di commercializzazione più rapidi, massime prestazioni per watt e integrazione completa dalla progettazione all'implementazione".
Per ulteriori informazioni visitare https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Il sistema NVIDIA HGX B300 raffreddato a liquido da 2 OU (OCP), realizzato secondo le specifiche OCP Open Rack V3 (ORV3) da 21 pollici, consente di installare fino a 144 GPU per rack, per garantire la massima densità di GPU ai provider hyperscale e cloud che necessitano di rack efficienti in termini di spazio senza compromettere la manutenibilità. Il design rack-scale è caratterizzato da connessioni con collettori blind-mate, architettura modulare GPU/CPU tray e soluzioni di raffreddamento a liquido dei componenti avanzate. Il sistema gestisce i carichi di lavoro IA mediante otto GPU NVIDIA Blackwell Ultra con TDP fino a 1.100 W ciascuna, riducendo significativamente l'ingombro del rack e il consumo energetico. Un singolo rack ORV3 supporta fino a 18 nodi con un totale di 144 GPU, quindi è adattabile senza problemi agli switch NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand e alle unità di distribuzione del refrigerante in-row (CDU) da 1,8 MW di Supermicro. Insieme, otto rack di elaborazione NVIDIA HGX B300, tre rack di rete NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand e due CDU Supermicro in-row formano un'unità scalabile SuperCluster con 1.152 GPU.
Completa il modello 2-OU (OCP) il sistema 4U Front I/O HGX B300 raffreddato a liquido che offre le stesse prestazioni di elaborazione in un tradizionale formato rack EIA da 19 pollici per implementazioni di fabbriche IA su larga scala. Il sistema 4U sfrutta la tecnologia Supermicro DLC-2 per catturare fino al 98% del calore generato1 dal sistema tramite raffreddamento a liquido, ottenendo un'efficienza energetica superiore con minore rumore e maggiore facilità di manutenzione per cluster di formazione e inferenza densi.
I sistemi Supermicro NVIDIA HGX B300 garantiscono notevoli incrementi delle prestazioni, con 2,1 TB di memoria GPU HBM3e per sistema, per gestire modelli di dimensioni maggiori a livello di sistema. Soprattutto, sia le piattaforme 2-OU (OCP) che 4U garantiscono significativi miglioramenti delle prestazioni a livello di cluster raddoppiando la velocità della rete di elaborazione fino a 800 Gb/s tramite SuperNIC NVIDIA ConnectX®-8 integrate quando utilizzate con NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand o NVIDIA Spectrum-4 Ethernet. Questi miglioramenti accelerano i carichi di lavoro IA più gravosi, come le applicazioni di IA agentica, l'addestramento di modelli base e l'inferenza multimodale su larga scala nelle fabbriche IA.
Supermicro ha sviluppato queste piattaforme per soddisfare le esigenze chiave dei clienti in termini di TCO, manutenibilità ed efficienza. Grazie allo stack tecnologico DLC-2, i data center possono conseguire un risparmio energetico fino al 40%1, ridurre il consumo idrico grazie al funzionamento con acqua calda a 45°C ed eliminare la necessità di acqua refrigerata e compressori nei data center. Supermicro DCBBS fornisce i nuovi sistemi come rack completamente convalidati e collaudati, pronti per la spedizione come soluzioni L11 e L12, accelerando il time-to-online per clienti hyperscale, aziendali e federali.
Questi nuovi sistemi ampliano l'ampio portafoglio di piattaforme Supermicro NVIDIA Blackwell – NVIDIA GB300 NVL72, NVIDIA HGX B200 e NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. Ciascuno di questi sistemi Supermicro certificati NVIDIAi viene collaudato per convalidare le prestazioni ottimali per un'ampia gamma di applicazioni e casi d'uso di IA, insieme al software di rete NVIDIA e al software di IA NVIDIA, inclusi NVIDIA AI Enterprise e NVIDIA Run:ai. Ciò offre ai clienti la flessibilità necessaria per creare un'infrastruttura IA che si adatti da un singolo nodo a fabbriche IA full-stack.
1 https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling
Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è una delle principali imprese mondiali nello sviluppo di soluzioni IT complete e ottimizzate per le applicazioni. Fondata e con sede a San Jose, California, Supermicro è impegnata a creare innovazioni per il mercato delle infrastrutture IT aziendali, del cloud, dell'IA e 5G telco/edge. Offriamo soluzioni IT complete con server, IA, storage, IoT, sistemi di commutazione, software e servizi di assistenza. Il know-how di Supermicro nel campo della progettazione delle schede madri, dei sistemi di alimentazione e degli chassis ne favorisce ulteriormente le attività di sviluppo e produzione e rende possibile l'innovazione di prossima generazione, dal cloud all'edge, per i clienti globali. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio Server Building Block Solutions® consente ai clienti di selezionare l'ottimizzazione maggiormente in linea con i requisiti specifici dei loro carichi di lavoro e applicazioni, scegliendo all'interno di una vasta famiglia di sistemi realizzati con i nostri moduli flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, sistemi di alimentazione e soluzioni per il raffreddamento (ad aria condizionata, ad aria libera o a liquido).
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